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    RPM系列-卷盘全自动包装机

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    卷盘全自动包装机主要用于半导体封测行业制程中7寸和13寸卷盘(可根据用户需求定制不同尺寸卷盘) 的封装,能自动实现卷盘及铝箔袋的自动上料、贴附标签,泡棉面保护带自动缠绕、干燥剂、湿度卡自动添加 直到将卷盘装铝箔袋中,抽真空并完成热封,最终实现卷盘封装。根据用户需求,可以继续扩充增加折盒、装盒等工艺并最终完成整个包装的全自动包装解决方案。 系统配置多台高精度相机,实施在封装过程的实时监控; 实现与MES系统的对接,MES系统指导封装设备的作业流程,有效进行防错处理,控制系统为本公司自主研发的,操作简单,容错性能强,稳定性高。
    产品详情

    【系统特点】

    集成化处理:同时满足卷盘/干燥剂/湿度卡自动入袋抽真空及热封;

    模块化设计:结构方便调整和维护,可实现多种物料快速上料;

    兼容性广泛:同时兼容7寸和13寸不同厚度卷盘的封装; 

    封装相关参数:灵活的参数设定,直观的人机界面; 

    自动化:卷盘及干燥剂均采用双位式上料,实现机台不停机作业,铝箔袋及湿度卡上料存储达400PCS,实现机台每班不停机作业。 

    可对接折盒设备,实现自动折盒、装盒、封盒及盒上贴标签等功能。

    【技术参数】

    RPM系列-卷盘全自动包装机

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    卷盘全自动包装机主要用于半导体封测行业制程中7寸和13寸卷盘(可根据用户需求定制不同尺寸卷盘) 的封装,能自动实现卷盘及铝箔袋的自动上料、贴附标签,泡棉面保护带自动缠绕、干燥剂、湿度卡自动添加 直到将卷盘装铝箔袋中,抽真空并完成热封,最终实现卷盘封装。根据用户需求,可以继续扩充增加折盒、装盒等工艺并最终完成整个包装的全自动包装解决方案。 系统配置多台高精度相机,实施在封装过程的实时监控; 实现与MES系统的对接,MES系统指导封装设备的作业流程,有效进行防错处理,控制系统为本公司自主研发的,操作简单,容错性能强,稳定性高。
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    产品详情

    【系统特点】

    集成化处理:同时满足卷盘/干燥剂/湿度卡自动入袋抽真空及热封;

    模块化设计:结构方便调整和维护,可实现多种物料快速上料;

    兼容性广泛:同时兼容7寸和13寸不同厚度卷盘的封装; 

    封装相关参数:灵活的参数设定,直观的人机界面; 

    自动化:卷盘及干燥剂均采用双位式上料,实现机台不停机作业,铝箔袋及湿度卡上料存储达400PCS,实现机台每班不停机作业。 

    可对接折盒设备,实现自动折盒、装盒、封盒及盒上贴标签等功能。

    【技术参数】

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